| 品牌 : | 甲固 | 型號 : | HY484 |
| 粘合材料 : | 電子元器件,金屬,玻璃,其他 | 功能 : | 電子元器件的灌封 |
| 用途范圍 : | 電子電器行業(yè) | 樹脂膠分類 : | 環(huán)氧灌封膠 |
| 工作溫度 : | -40~90 | 粘度 : | 18:0.1 |
| 固化方式 : | 室溫固化 | 保質(zhì)期 : | 六個月 |
| 有效期 : | 長期 | 產(chǎn)地 : | 平頂山 |
| 特色服務(wù) : | 可貼牌定制 |
技術(shù)參數(shù)表
25℃、50% 相對濕度下，固化7天所測。
產(chǎn)品說明
HY484環(huán)氧灌封膠是一類雙組分、自流平、室溫固化的環(huán)氧樹脂灌封材料，具有優(yōu)良的耐老化性、防潮性、電氣絕緣性，高硬度和高擊穿電壓。適用于電子元器件的各種澆注粘接、密封。
應(yīng)用范圍
HY484T：有透明要求的電子元件和模塊的灌封，適用于數(shù)碼管的常溫灌封。
HY484P：用于一般電子元器件灌封和線路板封閉保護(hù)。
HY484L：用于一般電子元器件灌封和線路板封閉保護(hù)。
HY484D：用于大功率電子元件對散熱阻燃要求較高的模塊和線路板的灌封保護(hù)。
產(chǎn)品特性
?無溶劑、環(huán)保低碳
?優(yōu)一秀的耐候性、耐老化性、耐紫外線
?具有性絕緣性、防潮、抗震
?適合電子元器件灌封、密封
?無腐蝕性
固化機理
HY484是環(huán)氧灌封材料，其固化機理是與固化劑反應(yīng)固化，變?yōu)閺椥怨腆w。溫度越高、濕度越大，固化就快；在低溫、低濕環(huán)境下固化速度就慢。
注意事項
?長期存放由于A組比重大容易分層，用前應(yīng)攪拌均勻后使用，不影響產(chǎn)品性能。于通風(fēng)環(huán)境下施膠
?混合好的膠應(yīng)一次用完，未用完的膠料和固化劑應(yīng)密封保存。
?一般灌封厚度在30mm以內(nèi)，深層灌封要與公司聯(lián)系。
包裝規(guī)格
12kg/套? ?24kg/套
儲存方式
在10～30℃環(huán)境下儲存，密封儲存于陰涼干燥處，儲存期六月。
安全與衛(wèi)生
HY484產(chǎn)品無毒害作用，與一般化學(xué)品相同，不能接觸食品或食物器皿。建議工作環(huán)境保持足夠的通風(fēng)，萬一進(jìn)入眼睛或嘴里，立即用水沖洗。儲存在安 ，遠(yuǎn)離兒童。
