| 品牌 : | 明江 | 型號 : | MJ8732876 |
| 加工速度 : | 600 | 售后服務(wù) : | 終身維護 |
| 適用行業(yè) : | 冶金 | 工作臺面尺寸 : | 600mm |
| 工作油糟尺寸 : | 500mm | 工作臺行程（X*Y） : | 1500mm |
| Z軸行程 : | 500mm | 切割厚度 : | 50mm |
| 錐度 : | 30度 | 承重 : | 300kg |
| 主機重量 : | 2000kg | 主機裝箱尺寸 : | 2500mmm |
| 加工電流 : | 8a | 小電極消耗比 : | 5 |
| 表面粗糙度 : | 5 | 功耗 : | 8w |
| 輸入電壓 : | 380v | 控制箱重量 : | 50kg |
| 控制箱裝箱尺寸 : | 6000mm | 電極絲直徑范圍 : | 100mm |
| 工作臺承受重量 : | 500kg | 機床導(dǎo)軌 : | 絲桿 |
| 加工精度 : | 0.00001 | 控制系統(tǒng) : | 全自動 |
| 走絲速度 : | 500mm | 切割斜度/工件厚度 : | 50 |
各種型號 參數(shù) 多線切割機
多線切割機是利用帶有金剛石顆粒的金剛石線的高速往復(fù)運動，對加工區(qū)的磁性材料產(chǎn)生切割，進而制造出厚度均一的薄片的技術(shù)，再生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品質(zhì)量高、加工成本低、控制精度高、綠色環(huán)保、磁泥方便回收的優(yōu)點。
?<<產(chǎn)品特點
■導(dǎo)輪支架采用輕便型結(jié)構(gòu)方案，使其高速運轉(zhuǎn)慣量小，為今后降低金剛線線徑，提高切割速度等設(shè)備升級或工藝優(yōu)化，預(yù)留了足夠的硬件空間。
■羅拉外徑ф170-190mm確保高線速，切割用羅拉中心距較小以減少線弓，提高切割效率。
■設(shè)備采用雙排線提高運線穩(wěn)定性，專為金剛線設(shè)計。內(nèi)部采用滑塊絲桿傳動機構(gòu)，運行更加穩(wěn)定，增加使用壽命。
一、設(shè)備用途
? ??本設(shè)備主要適用于金剛石線高速切割單晶硅、多晶硅及電子級硅、藍寶石類材料的高速、 、高精度、多片切割加工。
二、設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)
1)?? 線網(wǎng)長度（mm）：700
2)? ?工件尺寸（mm）：1×165×165×700,或2×165×165×350
3)? ?晶片厚度（μm）：100
4)? ?線速度（m/s）：30或35
5)?? 主軸軸距（mm）：375
6)?? 設(shè)備外形尺寸（長×寬×高）(mm)：4000×2500×3050
7）總重（T）：11.5
三、設(shè)備精度指標
1)?? 主軸軸向竄動不大于0.005mm；
2)?? 工作臺升降全行程內(nèi)相對于線網(wǎng)垂直度不大于0.02mm；
3)?? 工作臺下端在承受100N作用力時，位移不大于0.01mm；
4）切割液溫度精度在±2℃范圍內(nèi)；
四、設(shè)備安裝條件
設(shè)備應(yīng)安裝在地面平坦，安裝厚度應(yīng)大于300mm，遠離振動源，無灰塵煙霧污染的場所。
1)? 工作溫度：15℃-25℃
2)? 氣源：?0.4-0.6MPa ??
3)? 相對濕度≤90%
4)? 冷水水源：?0.25-0.4MPa?? 150-200L/min?? 7-12℃
5)? 電源：?AC380V，50Hz (三相五線制)
6)? 地面承重:不小于30kN/㎡
整機特點????
1)? 切割后的晶片TTV<10μm；
2)? 單片晶片厚度 薄可達100μm；
3)? 小鋼線直徑可達50μm；
4)? 高鋼線運行速度可達35m/s，加速時間為3s；
5)? 更長的工件長度使得設(shè)備加工能力更 率更高；
6)? 更小的主軸軸距為線網(wǎng)提供了足夠的剛性，有效的保證了晶片的切割精度和質(zhì)量；
7)? 碳纖維輕質(zhì)化導(dǎo)輪大幅降低了主軸軸系的轉(zhuǎn)動慣量，增加了主軸的剛度，讓主軸的速度更高更平穩(wěn)；
8)? 工作臺采用靜壓導(dǎo)軌，進給更平穩(wěn)，提高了晶片的切割精度和質(zhì)量；
9)? 張力調(diào)節(jié)采用直線電機，控制精度和靈敏度更高，有效保證了鋼線上的張力恒定，大幅降低了設(shè)備的斷線率。
10)針對硅片切割產(chǎn)熱量大，本設(shè)備采用了換熱面積超大的熱交換器，帶有溫度反饋并且溫度可調(diào)，將切割液的溫度控制在有效切割溫度范圍內(nèi)，為高精度的晶片切割提供了穩(wěn)定的切割環(huán)境；
11)針對硅片切割后切割液中 含量過高，本設(shè)備采用了帶有離心過濾并且可與主機分離的切割液處理系統(tǒng)，有效降低了切割液中 的含量，不僅使得切割液循環(huán)利用次數(shù)更多，更減少了廢液處理量，大幅降低了切割成本；
12)針對高速運動易產(chǎn)生共振的現(xiàn)象，本設(shè)備將切割部與收放線部隔離，避免了共振現(xiàn)象的產(chǎn)生，為高精度的晶片切割提供了穩(wěn)定的切割環(huán)境；
13)針對設(shè)備頻繁拆卸導(dǎo)輪的特點，本設(shè)備采用兩端支承式軸承座和特殊的主軸對心傳扭結(jié)構(gòu)，使得頻繁拆卸導(dǎo)輪后設(shè)備精度不損失并且拆卸方便。
14)控制主站采用自主開發(fā)的高性能HRT-NET-CI4工控機，伺服驅(qū)動器采用BECKHOFF公司的AX5000數(shù)字式緊湊型伺服驅(qū)動器，通信協(xié)議采用高性能ethercat通信協(xié)議，控制精度高、響應(yīng)速度快、性能穩(wěn)定可靠。
15)基于Twincat3?軟件和自主開發(fā)的算法，實現(xiàn)對9軸的高精度同步控制。
